El Fabricante presentó nuevas soluciones en el evento de tecnología en las Vegas. Se destaca el SSD HP P700. Biwin presentó soluciones de HP en CES 2020.
Biwin, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC) presentó soluciones de HP en CES 2020, en el Hotel Bellagio, Spa Tower Suite 6601. Entre las novedades de destaca el SSD HP P700.
CES 2020: Biwin presentó soluciones de HP
“El SSD móvil HP P700 puede considerarse una versión mejorada del P600. Utiliza el diseño de “caja de joyas” del P600 para acomodar cables de datos y adaptadores. Además de los modelos negros clásicos, también está disponible en azul y rojo. En los P700, las velocidades de lectura / escritura se han duplicado, en comparación con el P600, y alcanzan los 1000 MB / s, para satisfacer las necesidades de almacenamiento de alta velocidad de las oficinas actuales y de los profesionales de la fotografía, por poner un ejemplo,” explicó Cesar Moyano, Gerente Regional para Latinoamérica de Biwin, y destacó: “Con el controlador PCIe, alcanza una velocidad de lectura / escritura secuencial máxima de hasta 1000 MB / s, que es el doble de rápido en las operaciones de lectura y escritura cuando se compara con los SSD portátiles standard. La línea de SSD de HP ofrece nuevas opciones para profesionales y para los usuarios más exigentes.”
Características de los SSD HP P700
- Disponible en capacidades de 256 GB, 512 GB y 1 TB.
- Puede cumplir fácilmente los requisitos de almacenamiento de archivos grandes, como videos 4K, imágenes HD, audio sin pérdidas y archivos gráficos complejos.
- Controlador PCIe
Adaptador tipo A incorporado
Cable compatible con los dispositivos terminales
Delgado, pequeño y portátil - Está disponible en colores negro, rojo y azul.
Acerca de BIWIN
Fundada en 1995, la compañía cuenta con capacidad independiente de desarrollo de software, hardware, firmware, algoritmo de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos. Actualmente, la compañía cuenta con más de 600 empleados con casa matriz en Shenzhen, China, enfocados en Desarrollo, Producción y Comercialización de componentes (IC) producto terminado y productos licenciados por HP, HP SSD & HP DRAM para el canal.
